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技術(shù)文章

Klaran®殺菌水處理

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Klaran®殺菌水處理

Crystal IS 運用其*的氮華鋁技術(shù),生產(chǎn)出了專為直飲水裝置應(yīng)用量身定做的 Klaran WD系列芯片。芯片驅(qū)動電流大,結(jié)點耐受溫度高,但運行始終穩(wěn)定。再 加上本身輸出的光譜峰值與細菌DNA吸收的峰值260-275納米*契合,Klaran WD可以給各類直飲水應(yīng)用的裝置提供優(yōu)佳的殺菌效果。使用Klaran WD芯 片設(shè)計出品的各類過流式殺菌裝置可以真實呈現(xiàn)殺死各類細菌病毒的效果,因此 Klaran WD可以滿足各個市場的應(yīng)用需求,比如在亞洲地區(qū),類似微生物污染的 威脅如影隨形,消費者對帶消毒殺菌功能的產(chǎn)品始終有確定的功能指標,并且要 求產(chǎn)品設(shè)計靈活多樣,Klaran WD皆可以一一實現(xiàn)。

 

產(chǎn)品特點

Ø結(jié)溫可達115攝氏度

Ø零含汞

Ø光譜峰值輸出范圍 260納米到275納米

 

產(chǎn)品優(yōu)點

Ø處理水量可達一分鐘五加侖

Ø室溫偏高也可正常使用

Ø光譜峰值輸出對應(yīng)殺滅大腸桿菌及大腸桿 菌噬菌體

Ø卷料生產(chǎn)1000片/包裝,產(chǎn)量大成本經(jīng)濟

 

產(chǎn)品品名定義

KLARAN產(chǎn)品的Bin組是按照峰值波長和光輸出來定義的

料號

峰值波長

在500毫安電流驅(qū)動下的光輸出

  

小值

大值

KL265-50R-SM-WD

260 nm - 275 nm

30 mW

40 mW

KL265-50S-SM-WD

260 nm - 275 nm

30 mW

50 mW

LED 特性

特性

單位值

單位值

大值

發(fā)光角度1

140

 

500毫安驅(qū)動時且外殼溫度達到35攝氏度情況下的正相電壓

V

8.8

10

在外殼溫度達到35攝氏度情況下的熱阻

°C/W

7.0

 

500毫安驅(qū)動時且外殼溫度達到35攝氏度情況下的功耗

W

4.4

5

注意要點:

發(fā)光角度是基于半輻照強度的出光角度計算,為該角度2倍。半輻照強度的發(fā)光角度是水平軸向與輻照強度衰減一半時光路方向之間的夾角。

大額定值

特性

單位值

小值

典型的

大值

正向電壓

mA

100

500

700

反向電壓

V

  

-5

工作外殼溫度范圍

°C

-10

 

65

存儲溫度范圍

°C

-40

 

100

結(jié)點溫度

°C

  

115

 

典型發(fā)光模型

Klaran WD LED具有額定發(fā)光角度140度


典型電氣參數(shù)

一般情況下,正向電壓在驅(qū)動電流500毫安下是小于8.8伏特。


典型光譜特性隨電流變化

以下圖表顯示在500毫安驅(qū)動電流下的光譜穩(wěn)定性。即便電流從100 毫安-700毫安范圍內(nèi)變化,光譜波形也不會隨之產(chǎn)生漂移。


典型輻照強度隨電流變化


如何散熱

芯片的輸出功率對于結(jié)點溫度影響很明顯,所以對于結(jié)點溫度的控制需要實現(xiàn)。結(jié)點溫度控制的越低 Led的光輸出越高且壽命越長。以下圖表顯示在結(jié)點溫度攀升的情況下光功率輸出的變化


電壓隨溫度變化的曲線

在溫度變化下電壓變化可以忽略不計


隨溫度變化下的光譜波形的變化

在溫度變化下的光譜波形的變化可以忽略不計


外觀尺寸


焊接方式

Klaran LED的回流焊方式可以參照JEDEC標準 J-STD-020D。此類產(chǎn)品不建議用人工焊接的方式焊接。


指導原則


卷盤包裝規(guī)格

Klaran 深紫外LED產(chǎn)品是包裝在盤料中以便機器生產(chǎn)



操作提示

• 所有的發(fā)光二極管都是對靜電很敏感的,靜電以 及瞬間高壓都會嚴重破壞LED產(chǎn)品導致失效。

• 請確保所有的工具,夾具和機器在使用的時 候都正確接地。

• LED焊接的設(shè)備應(yīng)該具備防靜電高壓的功能

• 穿戴合適的防靜電服以及防靜電鞋

• 深紫外LED不能用透鏡來進行防護,必須小心 輕放。

• 拿取LED時候必須穿戴手套,不然LED表面會 收到手指上的灰塵和油脂的污染,并影響發(fā) 光效率。

• 不要接觸到LED的內(nèi)芯

• 不要用含有機揮發(fā)的膠水

• 產(chǎn)品跌落到地上有可能會損壞

• 使用鑷子夾取LED時,請夾取一邊,而不要施加 太大的力

• 在SMT操作過程中,LED打板時候請避免使用過 量的力度

• 抓取和放置碰嘴時候不要撞擊到LED的內(nèi)芯和齊 納二極管

• 在使用前確認PCB板功能正常

• PCB板在打板后發(fā)生形變可能使得產(chǎn)品封裝發(fā) 生損壞

• LED在打板過程中盡可能施加小的力

• LED在拆包以后要盡快進行焊接工藝

• 在焊接工藝之后不要立刻給芯片降溫

• 在焊接工藝之后不要在降溫過程中施加機械 應(yīng)力或者是使勁搖晃

存貯的注意事項:

• 產(chǎn)品規(guī)格*符合JEDEC MSL1或者同等 規(guī)格并且在防水密封的包裝里(硅膠干燥 劑).請見IPC/JEDEC STD-202 關(guān)于更多的 防水細節(jié)

• 產(chǎn)品存放于灰塵顆粒物可控之環(huán)境,室溫不 高于30攝氏度

• 當LED防潮包裝打開封裝后,應(yīng)盡快完成 焊接。

• LED使用前必須完整密封在帶硅膠密封劑的 防水封袋里

• LED如果有較長時間存放過,需要在焊接 之前進行預(yù)烘干處理水分

人眼的防護提示:

在操作過程中,LED會發(fā)出高強度的紫外光,對 于皮膚和眼睛都有損害;紫外光對皮膚有害, 會造成皮膚癌變。一定要在LED點亮時候避免和 發(fā)出的紫外光直接接觸。預(yù)防措施包括直視紫 外光前必須穿戴紫外防護眼鏡,在LED點亮時候 也不要直視LED的正面以及LED上的透鏡。

 

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